• ㈜히타치제작소에 입사한 이래 43년간 일관되게 반도체 연구개발 분야에 종사해 왔습니다. 전반 약 15년은 반도체 결정 성장 연구, 이후 28년은 반도체 실장(패키지) 기술 개발을 담당하며 반도체 전공정부터 후공정까지 폭넓은 경험을 축적하였습니다. 또한, 지도 가능한 일부 기술은 히타치 퇴직 이후에도 일본 및 한국 기업을 대상으로 한 기술지원 활동을 통해 지속적으로 고도화해 왔습니다.

• 현재는 「고열전도 세라믹스의 반도체 기술 적용」을 핵심 테마로 중소기업 기술지원 활동을 전개하고 있습니다. 특히 반도체 웨이퍼 공정용 세라믹스 부재인 정전척(ESC), 히터, 서셉터(susceptor) 분야에 주력하고 있으며, 과거에는 Si 및 GaAs 에피택셜 성장, SiO₂ 박막의 스퍼터링 형성, 디바이스 개발 등 반도체 전·후공정 전반을 직접 담당하였습니다. 이러한 경험을 통해 반도체 프로세스와 재료 특성을 깊이 이해하는 세라믹스 기술자로서의 전문성을 확립하였습니다. 반도체를 이해하는 세라믹스 기술자와 지원기업 간의 협업을 통해 새로운 기술적 성과와 부가가치를 창출하고자 합니다.

• 고열전도 세라믹스(AlN, SiC, Si₃N₄, Al₂O₃)는 디바이스 실장을 위한 핵심 부품으로, 특히 발열이 큰 파워 소자용 방열·절연 기판에는 필수적인 소재입니다. 장기간에 걸쳐
- 모터 제어용 인버터(자동차·전동차용 파워모듈),
- 모바일 제품용 소형 파워모듈 등
대전력부터 소전력에 이르는 다양한 디바이스 개발에 관여해 왔습니다. 남땜 접속 기술, 신뢰성 평가, 계면 분석, 접속 불량 원인 해석 등 실장 기술 전반에 대한 역량을 축적하였으며, 국내외 특허 200건 이상, 기술 강연 10건 이상의 실적을 보유하고 있습니다.

아울러 기술 동향 조사, 특허 분석, 제품·시장 트렌드 파악, 고객 니즈 분석, 고객 대상 기술 PR 등은 기업의 연구개발 활동에 있어 중요한 요소라 판단하고 있으며, 이러한 역량이 기업의 기술 경쟁력과 사업 우위성 확보에 실질적으로 기여할 수 있다고 확신합니다.